盈利预增六至八成……光模块产业链龙头相继交出亮眼“成绩单”，行业景气度高企。相关上市公司在接受

  业内人士表示，AI技术推动算力中心扩展业务，带动光模块需求激增。企业大通量产品出货量节节攀升，同时竞相布局硅基光电子、CPO、LPO等先进的技术路线。不过，当前硅光路线发展进度仍较慢，需在设计、封测等薄弱环节加速突破。

  “从2023年3月开始，800G光模块需求开始起量，海外大客户持续不断的增加订单，行业趋势发生根本性转变。”近日在接受投资者调研时表示。

  光模块是实现光电转换及电光转换功能的光电子器件，主要使用在于数通、电信等领域。随着与AI算力相配套的交换机网络需求激增，数通市场需求量开始上涨较快，并超越电信应用成为光模块第一大市场。

  在市场需求大增的背景下，等光模块厂商交出亮眼成绩单。中际旭创预计2023年实现归母净利润20亿元至23亿元，同比增长63.4%至87.91%。业绩增长主要受益于800G等高端产品出货占比明显提升，同时产品不断优化。

  预计归母纯利润是6.77亿元至7.58亿元，同比增长68%至88%。公司表示，在全球数据中心建设带动下，高速光器件产品、尤其是高速率产品需求量开始上涨较快。公司部分产品线持续扩产提量，产能利用率大幅提升。

  展望未来，不少公司持乐观态度。新易盛预计，2024年800G光模块需求量将继续增长。

  “部分客户已给出2025年趋势性指引，比如全面部署800G光模块。至少两家大客户2025年将开始批量部署1.6T产品。”中际旭创有关人员在接受调研时表示，预计2024年一季度订单及出货量会保持较快增长。

  布局新技术路线T，光模块在通量逐步扩大的同时，对其在能耗、延迟性能等方面的要求进一步提升，并推动新技术发展。其中，硅光路线最受关注。

  “硅光路线本质上是硅基光电子技术，光电器件在硅片上进行大规模异质集成，制成硅基光电集成芯片，以提升光模块的传输、转化效率，并缩小体积。”北京大学教授、上海光机所特聘首席研究员周治平和记者说，硅基光电子路线理想状态下的“单片集成”目前尚未实现，但在向这一目标发展过程中的过渡态产品逐步成熟，采用LPO、CPO封装技术进行混合集成的光模块逐步出现。

  研报，LPO光模块最大特点是低成本、降功耗、低时延，能够完全满足AI集群在进行训练、推理等任务时的需求。CPO则是光电共封装，将不同组件封装在一个芯片包中，以实现器件间物理路径缩短，提升效率和性能。产业进展方面，剑桥科技

  此前在接受调研时称，公司800G LPO硅光产品已在测试中，并与多家硅光公司做深度合作。“LPO的标准还在制定，预计2024年下半年LPO光模块大规模上量的可能性较大。”新易盛

  尽管已有不少硅光产品落地，但周治平直言，产业链还有很多技术难点亟待突破。随着光模块通量提升，硅基光电子技术对芯片的设计、制造以及封测能力均提出了考验。

  罗博特科日前公告，拟收购ficonTEC全部股权，加码光模块封测环节。目前，该事项已收到深交所问询函，且公司进行了回复。据罗博特科

  半导体自动化封装和测试领域领先的设备制造商之一，其生产的设备大多数都用在硅光芯片、高速光模块等的晶圆测试、超高精度晶圆贴装、耦合封装等领域，可在硅光、CPO及LPO耦合、封测等方面提供整体工艺解决方案。业内人士和记者说，随着光模块的集成度慢慢的升高、封测难度加大，组装厂已完成手工组装向机器辅助的过渡，目前正从机器辅助向全自动设备或全自动流水线改进。“以CPO为例，其对耦合封装的精度要求小于0.1微米，目前仅少数厂商能做到。”