6月19日，崇达技能发表最新调研纪要称，公司现在刚开始出产光模块产品，全体订单占比较小。子公司深圳崇达有小批量出产25G光模块的PCB产品，子公司普诺威有部分IC载板产品应用于100G~800G光电转化模块，暂无应用于硅光模块的封装。

  其进一步指出，2022年第四季度，公司控股子公司普诺威完结传统封装基板向先进封装基板的转型，SiP 封装基板事业部一期产线成功通产，一期满产后月产能达 3500 平方米，现在产能正在爬坡中，产品首要运用在于消费类电子、轿车电子、工控产品等，现在首要同封装厂在一起研制埋入芯片以及其它器材。

  针对 M-sap 线的产品，普诺威正集中力量开发封装类半导体公司，现在已完结华天科技、立讯精细等封装类的载板资历认证，并进入日月光半导体、诺思等供货商序列，其他客户正在同步开发中。

  关于订单状况，崇达技能表明，现在全球消费电子职业需求遍及疲软，PCB 职业商场景气量和封装基板需求持续放缓，公司的运营成绩遭到必定影响。公司出产运营正常，订单能见度一般在 3 个月左右。2023 年第二季度，公司在服务器、轿车、工控、医疗等职业的订单增速相对较快，其他职业需求环比改变不大。

  公司有较强的产品、本钱和价格竞争力，公司开展趋势在于大商场、大职业、大客户、大订单，2023 年，公司将持续推进国内外手机、电脑、轿车、通讯、服务器等要点职业的大客户出售策略，加大国内外客户拓宽力度，加强出售团队建造，以加速新客户导入以及原有客户供给比例的提高，为快速填满新开工厂产能做好预备。

  据介绍，崇达技能现在产能利用率 80%左右，2022 年度产能利用率在 75%左右，公司疏通产线的产能瓶颈工序，产能利用率相对小幅上升。

  新建产能方面，珠海崇达二期（含珠海二厂和三厂）为公司 2022 年非公开发行股票的募投项目，首要定坐落高多层板、HDI 板、软硬结合板等高端板产品，要点应用于通讯、服务器、智能手机、电脑等范畴，珠海崇达二期的两座工厂现在正在建造中，截止现在两座厂房已完结封顶，估计在 2024 年下半年试产，未来珠海崇达二期的投产将为公司加速速度进行开展供给强有力的保证。