同花顺300033）金融研讨中心3月31日讯，有投资者向太辰光300570）发问， 敬重的董秘，您好，请问公司在CPO（光电共封装技能）范畴是否有所技能储备和研讨，别的400G光模块公司已有出产，800G高速光模块公司是不是已经有研讨，谢谢！

  公司答复表明，您好！CPO光电共封装技能是一种光电转化传输技能，行将光芯片或光模块与ASIC操控芯片封装在一起，以进步互连密度。公司深耕光通信职业二十余年，具有光元器件及其组件、光收发体系等封装集成才能，一起具有光互连全体解决方案经历。公司有序推动系列高速率有源产品的研制和量产。感谢您的重视！