AI 商机继续发酵，高速传输也在加快运算趋势下成为焦点。台积电董事长刘德音曾指出，硅光子将成为半导体工业的关键技能。不仅如此，日月光执行长吴田玉更直言：「硅光子会是半导体工业5到10年后的突破点。」

  事实上，IBM以及英特尔（Intel）等大厂早就开端研讨硅光子技能，台积电和日月光也投入研制多年。吴田玉以为，台湾现在已具有制作优势，若硅光子也着床的话，有助于稳固台湾当时制作出产链的悉数。

  台积电更指出，现在正在研制紧凑型通用光子引擎（COUPE）技能，COUPE运用SoIC-X芯片堆叠技能，将电子裸晶堆叠在光子裸晶之上，相较于传统的堆叠方法，能够为裸晶对裸晶介面供给最低的电阻及更高的动力功率。

  台积电估计2025年完结援助小型插拔式连接器的COUPE验证，2026年整合CoWoS封装成为一起封装光学元件（CPO），将光连接直接导入封装中。

  一般的电路板上，布满许多由铜线制程的电路，傍边的电子便会循着这些铜制电路前行来传递信号。硅光子则是改由「光子」替代大部分的电子信号做传递，由于光子速度比电子快，又较不易发生热能，可到达更好的传输作用。

  要怎样把电子改成光子呢？实际上现行服务器的外壳后端，可刺进一个光电信号转化器模组，可称为「光收发器」。电子走到服务器尾端进入这个模组后，信号就会由电子转成光子，随后光子便会沿着如光纤这样的光波导资料，带着信号传递出去。

  这项技能已存在多年，现在台积电要做的，就是将收发器内担任将光信号转成电信号的模组，和芯片运用先进封装整合在一起，做成硅光子。像这样将光电整合模组和芯片封装在一起的技能，称之为CPO（Co-Packaged Optics）。

  曩昔电子会从芯片动身，藉由用铜线走到服务器尾端的光收发器才转成光。做成硅光子后，电子一动身就会进入信号转化处变成光子，无需比及服务器尾端才做转化，削减电子走铜导线的间隔，后段则全都由光子来传送，让芯片不管在效能仍是功耗上的体现都能进一步晋级。

  但是抱负很饱满，实际很骨感。当时的技能开展仅能做到将光电整合模组移到服务器内，固定于主机板上。未来台积电和日月光都希望能透过2.5D先进封装，将芯片和光电整合模组包在一块，做成真实的硅光子。再下一步，则会将模组疉到芯片上，透过3D封装将铜线缩到「极致短」。

  MIC资深分析师郑凯安指出，硅光子要普及化还要几年的时刻，未来还有三项困难点需求战胜。首要，是怎么将光电整合模组成功微型化；其次是信号转化的功率问题仍待战胜，「由于转化会形成信号的丢失。」

  第三，郑凯安指出，将来怎么布建硅光子服务器是一大应战，「现在光收发模组是插在服务器后边，很好装置；未来到硅光子的时分，光纤坏了就必须要把电路板拆开。」他以为，便携性是未来硅光子在开展时的一大瓶颈，很可能未来的服务器供给商会需求一组人马，专责来做维运。

  至于未来的使用场景，郑凯安点名数据中心、车子、无人机但超大型显现看板等范畴会首先导入。

  *免责声明：本文由作者原创。文章的主要内容系作者自己观念，半导体职业调查转载仅为了传达一种不同的观念，不代表半导体职业调查对该观念附和或支撑，如果有任何贰言，欢迎联络半导体职业调查。

  以上内容与证券之星态度无关。证券之星发布此内容的意图是传达更多具体的信息，证券之星对其观念、判别保持中立，不确保该内容（包含但不限于文字、数据及图表）悉数或许部分内容的准确性、真实性、完整性、有效性、及时性、原创性等。相关联的内容不对各位读者构成任何出资主张，据此操作，危险自担。股市有危险，出资需谨慎。如对该内容存在贰言，或发现违法及不良信息，请发送邮件至，咱们将组织核实处理。