3 .根据权利要求2所述的一种材料光热转换效率测试平台，其特征是：所述红外温度测 试设备通过无线传输数据或用数据线所述的一种材料光热转换效率测试平台，其特征是：所述控温平台是 风冷或水冷或半导体制冷的冷却系统。

  技术领域 [0001] 本发明涉及微电子器件封装领域，具体地说是一种材料光热转换效率的测试平台 及其测试方法。

  背景技术 [0002] 目前高功率密度集成慢慢的变成了主流的微电子器件封装形式，其面临的瓶颈是高功 率密度所产生的高 密度热流 ，使器件的 整体温度上升 ，影响其可靠性。对于发光器件 ，如蓝 光LED、紫外LED、白光LED等，其灌封材料不仅要保证器件的出光效率，同时需要有较好的耐 热性能。以 往的实验发现 ，LED发出的不同波段的光会被灌封材料部分吸收 ，并不等量的转 换成热量。现存技术中 ，还没有定性定量分析灌封材料吸收光能再转换成热能的平台 、设备 及测试方法。

  5 .根据权利要求1或权利要求4所述的一种材料光热转换效率测试平台，其特征是：所 述控温平台上设有螺丝安装孔位。

  6 .根据权利要求1所述的一种材料光热转换效率测试平台，还包括其测试方法；其特征 是，它包括以下步骤：

  ( 1 )搭建材料光热转换效率的测试平台 ； ( 2)将待测器件固定在控温平台上，控制底板温度为Tb，接通供电电源为器件供电使其 处于工作状态； ( 3 )当器件达到热平衡稳定后，通过结温测试仪实时测量器件在当前工作状态的电压 U 、电 流I 、结温Tj ，将测量数据传输到计算机。使 用红外温 度测试设备记录当前处于工作状 态的器件的温度图像及器件灌封材料的表面温度值Ts和当前环境和温度Ta ； (4 )将控温平台连接光色电参数检测系统，控制底板温度为Tb，供电电源为器件供电使 其处于工作状态，并保持电压U、电流I与结温测试时一致。通过光色电参数检测系统测试器 件的光电 参数 ，记录辐射通量Φe ；将器件灌封材料从待测器件上取下来 ，保持电 压U、电 流I 与结温测试时一致，通过光色电参数检测系统测试器件的辐射通量Φe0。 7 .根据权利要求6所述的一种材料光热转换效率测试平台的测试方法，其特征是：所述 材料光热转换效率参数的计算公式如下： 材料吸收光能P光＝Φe0–Φe0 材料产热能Q＝C*M*ΔT 温度改变量ΔT＝Ts-Ta 材料光热转换效率η＝Q/P光 其中 ，C为材料比 热容 ，M为材料 质量。

  发明内容 [0003] 本发明要解决的技术问题是克服现有的缺陷，提供一种用于测试灌封材料光热转 换效率的测试平台和相应的测试方法，来提升适用于高密度封装器件的灌封材料的研 发效率。 [0004] 未解决上述技术问题，本发明提供了如下的技术方案： [0005] 一种材料光热转换效率测试平台 ，它包括测试支架、红外温度测试设备、控温平 台 、供电电 源、计算机、结温 测试仪和光色电 参数检测系统 ；所述红外温度测试设备和控温 平台置于测试支架上 ，所述供电电 源设于控温平台的下方 ，所述计算机连接结温 测试仪和 光色电参数检测系统。 [0006] 进一步地，所述红外温度测试设备为手持式红外热成像仪或大型红外检测仪。 [0007] 进一步地，所述红外温度测试设备通过无线传输数据或用数据线传输数据至计算 机。 [0008] 进一步地，所述控温平台是风冷或水冷或半导体制冷的冷却系统。 [0009] 进一步地，所述控温平台上设有螺丝安装孔位。 [0010] 进一步地，所述的一种材料光热转换效率测试平台，还包括其测试方法；它包括以 下步骤： [0011] (1 )搭建材料光热转换效率的测试平台； [0012] ( 2)将待测器件固定在控温平台上，控制底板温度为Tb，接通供电电源为器件供电 使其处于工作状态； [0013] ( 3 )当器件达到热平衡稳定后，通过结温测试仪实时测量器件在当前工作状态的 电 压U 、电 流I 、结温Tj ，将测量数据传输到计算机。使 用红外温 度测试设备记录当前处于工 作状态的器件的温度图像及器件灌封材料的表面温度值Ts和当前环境和温度Ta ； [0014] (4 )将控温平台连接光色电参数检测系统，控制底板温度为Tb，供电电源为器件供 电使其处于工作状态，并保持电压U、电流I与结温测试时一致。通过光色电参数检测系统测

  1 .一种材料光热转换效率测试平台，其特征是：它包括测试支架、红外温度测试设备、 控温平台 、供电电 源、计算机、结温测试仪和光色电 参数检测系统 ；所述红外温度测试设备 和控温平台置于测试支架上 ，所述供电电 源设于控温平台的下方 ，所述计算机连接结温 测 试仪和光色电参数检测系统。

  本发明提供一种材料光热转换效率测试平 台 ，它包括测试支架、红外温度测试设备、控温平 台、供电电源、计算机、结温测试仪和光色电参数 测试系统 ；所述红外温度测试设备和控温平台置 于测试支架上，所述供电电源设于控温平台的下 方，所述计算机连接结温测试仪和光色电参数测 试系统。本发明通过搭建综合光、热、电性能分析 的 测试平台 ，通过测试定量分析灌封材料吸收光 能再转换成热能的效率，提高适用于高密度封装 器件的灌封材料的研发效率，可以帮助科研单位 迅速有效地进行材料性能对比及开发。